泛半导体
Tape attaching equipment

泛半导体产业是高精尖科技领域,具有生命周期长、天花板高、产业链带动能力强等诸多特点,深受各地政府招商引资的欢迎。目前处于5G产业爆发期,无论对面板还是芯片的需求都在持续增长。

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智能手机主板AOI

高速度

扫描速度可达700mm/s
主板缺陷检测
扫描速度可达100mm/s

高精度

像素分辨率最小可至0.8um;
主板缺陷检测
像素分辨率最小可至1um;
支持最小2um的缺陷,量测精度最高可达+0.5um
AI辅助判定,提高检测准确率

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